워크플로 소프트웨어: | 할리퀸 /prinergy | 로딩 시스템: | 반자동 로딩/완전 자동 로딩 |
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드라이버 지원: | 1비트 Tiff 인터페이스 및 직접 워크플로 드라이버, cip3/cip4 지원 | 키워드: | CTP 기계 |
힘: | <i>5 .</i> <b>5 .</b> <i>5KW</i> <b>5KW</b> | ||
강조하다: | ctp 기계,ctp 판 기계,32 다이오드 ctp 판 만드는 기계 |
열 CTP(반자동) |
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기술 사양 | |||||
모델 | 열 CTP | ||||
인베르 8300A | 인베르 8500A1 | 인베르 8600A | 인베르 4300A | 인베르 4500A | |
레이저의 수 | 32 | 48 | 64 | 32 | 48 |
생산력 (1130x800mm) (플레이트/시간) |
17 | 22 | 26 | 22 | 29 |
최대/최소체재 | 최대: 1160mmx940mm 최소: 350mmx400mm |
최대: 800mmx660mm 최소: 350mmx400mm |
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레이저 소스 | 830nm | ||||
해결 | 2400dpi(해상도 사용자 정의 가능, 최대 8000dpi) | ||||
로딩 시스템 | 반자동 | ||||
플레이트 요구 사항 | 0.15-0.4mm 열판, 브랜드 요구 사항 없음 |
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CTP 인터페이스 | 1비트 Tiff 인터페이스 및 직접 워크플로 드라이버, CIP3/CIP4 지원 | ||||
힘 | AC220-230V, 50-60Hz 5.5KW | ||||
환경 | 온도: 20-25ºC 습도: 40%-80% | ||||
크기 및 무게 | 크기: 2020mmx 1000mmx 930mm 무게: 1500kg |
크기: 1900mmx 1200mmx 1000mm 무게: 1000kg |
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워크플로 소프트웨어 | 본사&홍보 |
UV CTP(반자동) | |||||||
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기술 사양 | |||||||
모델 | UV(열) CTCP | ||||||
인베르 9300A | 인베르 9500A | 인버 9600A | 인버 9900A | 인베르 9100A | 인베르 5300A | 인베르 5500A | |
레이저의 수 | 32 | 48 | 64 | 96 | 128 | 32 | 48 |
생산력 (1130x800mm) (플레이트/시간) |
17 | 22 | 26 | 35 | 45 | 22 | 28 |
최대/최소체재 | 최대: 1160mmx940mm 최소: 350mmx400mm |
최대: 800mmx660mm 최소: 350mmx400mm |
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레이저 소스 | 405nm | ||||||
해결 | 2400dpi(해상도 사용자 정의 가능, 최대 8000dpi) | ||||||
로딩 시스템 | 반자동 로딩 | ||||||
플레이트 게이지 | 0.15-0.4mm UV 플레이트, 브랜드 요구 사항 없음 |
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CTP 인터페이스 | 1비트 Tiff 인터페이스 및 직접 워크플로 드라이버, CIP3/CIP4 지원 | ||||||
힘 | AC220-230V, 50-60Hz 5.5KW | ||||||
환경 | 온도: 20-25ºC 습도: 40%-80% | ||||||
크기 및 무게 | 크기: 2020mmx 1000mmx 930mm 무게: 1500kg |
크기: 1900mmx 1200mmx 1000mm 무게: 1000kg |
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워크플로 소프트웨어 | 본사&홍보 |
자동 CTP(열 VS UV) | ||||||
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기술 사양 | ||||||
모델 | 열의 | 자외선 | ||||
인베르 8300B | 인베르 8500B | 인베르 8600B | 인베르 9300B | 인베르 9500B | 인베르 9600B | |
레이저의 수 | 32 | 48 | 64 | 32 | 48 | 64 |
생산력 (1130x800mm) (플레이트/시간) |
17 | 24 | 29 | 17 | 24 | 29 |
최대/최소체재 | 최대: 1160mmx940mm 최소: 350mmx400mm | |||||
레이저 소스 | 830nm | 405nm | ||||
해결 | 2400dpi(해상도 사용자 정의 가능, 최대 8000dpi) | |||||
로딩 시스템 | 자동, 반자동 ( 자동 장전기 사용 가능) | |||||
플레이트 요구 사항 | 0.15-0.4mm 열판, 브랜드 요구 사항 없음 |
0.15-0.4mm UV 플레이트, 브랜드 요구 사항 없음 |
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CTP 인터페이스 | 1비트 Tiff 인터페이스 및 직접 워크플로 드라이버, CIP3/CIP4 지원 | |||||
힘 | AC220V, 50-60Hz 8KW | |||||
환경 | 온도: 20-25ºC 습도: 40%-80% | |||||
크기 및 무게 | 크기: 2200mmx1350mmx1350mm 무게: 1500kg | |||||
워크플로 소프트웨어 | 본사&홍보 |
대형 CTP(열 VS UV) | ||||||||
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기술 사양 | ||||||||
모델 | 열의 | 자외선 | ||||||
인베르 2200 | 인베르 2300 | 인버 2200U | 인베르 2300U | |||||
레이저의 수 | 48 | 64 | 48 | 64 | ||||
생산력 (1130x800mm) (플레이트/시간) |
12 | 13 | 14 | 15 | 12 | 13 | 14 | 15 |
최대/최소체재 | 1200x 1400 508x394 |
1400x 1700 508x394 |
1200x 1400 508x394 |
1400x 1700 508x394 |
1200x 1400 508x394 |
1400x 1700 508x394 |
1200x 1400 508x394 |
1400x 1700 508x394 |
레이저 소스 | 830nm | 405nm | ||||||
해결 | 2400dpi | |||||||
로딩 시스템 | 단일 플레이트, 수동 로딩 | |||||||
플레이트 요구 사항 | 0.15-0.4mm 열판 |
0.15-0.4mm UV 플레이트 |
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CTP 인터페이스 | 1비트 Tiff 인터페이스 및 직접 워크플로 드라이버, CIP3/CIP4 지원 | |||||||
힘 | AC220V, 50-60Hz 8KW | |||||||
환경 | 온도: 20-25ºC 습도: 40%-80% | |||||||
크기 및 무게 | 크기: 2880mmx1310mmx1310mm 무게: 2800kg | |||||||
워크플로 소프트웨어 | 본사&홍보 |
FUCAI CTP 플레이트(열 VS UV PS 플레이트) | ||
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기술 사양 | ||
제품 유형 | (FP-100) 열 CTP 플레이트 |
(FP-200) UV CTCP 플레이트 |
애플리케이션 |
고품질 중장기 용지 급지 및 열경화성 웹 / 저온경화 웹 오프셋 응용 프로그램 |
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기판 |
전기화학적으로 그레인 처리되고 양극 산화 처리된 알루미늄 기판 |
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실행 길이 | 50,000~100,000 노출; >= 베이킹 후 100,000 |
>=100,000회 노출 |
두께 게이지 | 0.15mm, 0.20mm, 0.30mm, 0.40mm | 0.27mm, 0.15mm, 0.3mm |
스펙트럼 감도 | 830nm | 405nm |
필요한 레이저 에너지 | 110~150mj/cm | 50~70mj/cm |
해결 | 200lpi | 200lpi |
점 재생산 | 1%~99%@2400dpi | 1%~99%@2400dpi |
베이킹 조건 | 230˚C-250˚C, 5~8분 (전문 접시 베이킹 접착제를 사용하여) |
230˚C-250˚C, 5~8분 (전문 접시 베이킹 접착제를 사용하여) |
세이프라이트 | 형광등 아래에서 2시간, 황색등 아래에서 12시간 |
형광등 아래에서 2시간, 황색등 아래에서 12시간 |
보관 조건 | 건조하고 서늘한 곳에 보관, 5˚C~30˚C에 보관, 겸손 <55% |
건조하고 서늘한 곳에 보관, 5˚C~30˚C에 보관, 겸손 <55% |
유통 기한 | 12 개월 | 12 개월 |
개발 시간 | 20초~30초 | 20초~30초 |
생산력 | 1800m2~2500m2 | 1800m2~2500m2 |